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    銅箔厚度測試(銅箔鍍雙面鉻)

    電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料,采用電化學沉積法生產的金屬箔材。將銅料經溶解制成硫酸銅溶液,然后在專用電解設備中,在直流電的作用下,使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔,再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理,其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理,最后經分切、檢測后制成成品。電解銅箔是現代電子行業不可替代的基礎材料,被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神

    電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料,采用電化學沉積法生產的金屬箔材。將銅料

    經溶解制成硫酸銅溶液,然后在專用電解設備中,在直流電的作用下,使硫酸銅溶液中的銅

    離子在陰極還原成銅而制成原箔,再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化

    層等表面處理,其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理,最后經分切、檢測后制成成品。

    電解銅箔是現代電子行業不可替代的基礎材料,被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通

    的“神經網絡”。根據應用領域的不同,電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅

    箔,以及應用于鋰電池的鋰電銅箔;根據銅箔厚度不同,按照通行標準可以分為極薄銅箔

    (≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規銅箔(18-70μm)和厚銅

    箔(>70μm);根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單

    面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔)等。

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    XD-1000 是一款專為測試銅箔改進的涂鍍層測厚儀/膜厚測試儀/X熒光光譜儀,超大腔體設計,可滿足市面上絕大

    多數極薄銅箔的應用測試。擁有先進的計量算法可以將銅箔雙面相同元素的厚度分開測試,

    獨立的分析系統可以完美解決 nm 級以下的厚度準確度及穩定性。

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