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    陶瓷金屬化之燒滲法

    燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀,作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導電網絡。銀的導電能力強,抗氧化性能好,在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結合牢固,熱膨脹系數與瓷坯接近,熱穩定性好。此外燒滲的溫度較低,燒滲工藝簡單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。燒滲法制備銀電極的主要工序為:①陶瓷的表面處理;②銀電極漿料的配制;③印

    燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀,作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導電網絡。銀的導電能力強,抗氧化性能好,在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結合牢固,熱膨脹系數與瓷坯接近,熱穩定性好。此外燒滲的溫度較低,燒滲工藝簡單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。

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    燒滲法制備銀電極的主要工序為:①陶瓷的表面處理;②銀電極漿料的配制;③印刷或涂覆;④燒滲。

    被銀的方法主要有涂布法、印刷法和噴銀法。

    涂布法是一種把銀漿用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方法使銀漿浸潤陶瓷表面的涂覆方法,有手工和機械兩種。這種方法對陶瓷件的尺寸和平整度要求不高,適應性強,但被銀的質量差,產品合格率低。

    印刷法所用設備為絲網印刷機,在自動生產線中應用廣泛,印刷一次能獲得10~30μm厚的銀層。印刷法容易實現自動化,產品質量好,合格率高,但對瓷體形狀、尺寸要求嚴格。

     

    在對燒滲銀的涂層厚度測試中,X熒光射線法以其快速,無損,準確的優勢成為主要的測試檢測方法。一六儀器的XU-100涂鍍層測厚儀/膜厚分析儀XD 1000鍍層測厚儀/X熒光光譜儀,擁有獨特的光路設計,最近測試距離光斑擴散度10%,搭配高精密的XY手動滑軌,精準定位測試樣品,再加上配置高效正比例接收器以及強大的EFP算法可以實現無需考慮基體陶瓷種類,通過短時測試即可得到可靠穩定的測試數據。

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